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soundplannoise 9.1 文章 进入soundplannoise 9.1技术社区

揭开室内外噪声分析软件行业的新进程SoundPLANnoise 9.1

  • 噪声控制软件和工程公司SoundPLAN推出了室内外噪声分析软件SoundPLANnoise 9.1的最新版本。SoundPLANnoise 9.1的创建无论是从标准查找还是到特殊任务指令，都能进行高质量噪声测绘。具备一系列新功能和软件增强功能，可以模拟噪声水平和散布，帮助用户预防噪声带来的有害影响。SoundPLANnoise具备多种功能，建模、计算、提供各种详细的表格和图形文档，为噪声控制、环境声学和房间声学领域提供各种需求的任务方案。这包括基础设施规划、审批流程、噪声行动计划、噪声测绘、评估露天活动
  • 关键字： 噪声分析软件  SoundPLANnoise 9.1  SoundPLAN  

利用创新的Bluetooth核心规范v5.1中的到达角（AoA）增强室内定位服务

  • Bluetooth®核心规范v5.1 是蓝牙技术发展的一个重大进步，尤其是其测向功能。这一功能提高了定位服务的精度，对室内导航和资产跟踪等应用至关重要。蓝牙测向是一项尖端技术，可增强各种设备的定位服务。有两种方法可以遵循：到达角（AoA）和出发角（AoD）。图1 使用蓝牙到达角技术的医疗保健需求不断增长在零售应用中，提供对货品流动、利用率和行为模式洞察的数据模型正在得到大力开发，以生成与业务相关的KPI，例如服务时长、最常用的路线、热点和其他消费者行为指标（图2）。图2 零售店平面图上可视化的“最常用”零
  • 关键字： 202410  Bluetooth  v5.1  到达角  AoA  室内定位  

瑞萨三合一驱动单元方案，助力电动车轻盈启航

  • 如今，电动汽车驱动器正在从传统的分布式系统过渡到集中式架构。在传统的电动汽车设计中，逆变器、车载充电器、DC/DC转换器等关键部件往往采用分布式布局，各自独立工作，通过复杂的线束相互连接。这种设计方式不仅繁杂笨重，且维护起来也异常复杂。在这种情况下，X-in-1技术应用而生。X-in-1技术是一种动力传动系统的集成技术，‌旨在将多个动力传动组件集成到单一的系统中，‌以提高整体性能、‌减少体积和重量。‌基于X-in-1技术，瑞萨推出三合一电动汽车单元解决方案，该方案将多个分布式系统集成到一个实体中，包括车载
  • 关键字： 驱动器  电动汽车  X-in-1  

Nordic Semiconductor 赋能Matter 1.3 认证的智能烟雾和一氧化碳探测器模块

  •  Nordic Semiconductor设计合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通过 Matter 1.3 认证的模块，可使智能烟雾和一氧化碳(CO)探测器在紧急情况下触发声音警报，并向 Matter 生态系统内的联网设备发送近乎实时的通知。“HooRii 烟雾和一氧化碳报警”模块专为物联网设备 OEM 设计，采用了 Nordic 的 nRF52840 SoC。该多协议 SoC 适用于开发 Matter 互联家居产品，并通过 Thread 连接进行传输，
  • 关键字： Nordic Semiconductor  Matter 1.3  智能烟雾  一氧化碳  探测器模块  

基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平台TWS耳机方案

  • 在蓝牙音频产品市场.高通平台都是该领域的高端首选.作为引领市场发展风向的指标.近期更是首创结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接的新一代旗舰平台Qualcomm S7 Pro Gen1. 开启音频创新全新时代，打造突破性的用户体验。为通过超低功耗实现高性能的音频树立了全新标杆。第一代高通S7和S7 Pro平台利用无与伦比的终端侧AI水平打造先进、个性化且快速响应的音频体验。全新平台的计算性能是前代平台的6倍，AI性能是前代平台的近100倍，并以低功耗带来全新层级的超旗舰性能。高通S7 Pro是首
  • 关键字： Qualcomm  S7 Pro Gen 1  TWS耳机  

AI加持！谷歌发布Pixel 9系列智能手机

  • 当地时间8月13日，谷歌正式发布了Pixel 9系列智能手机，搭载谷歌最新的自研处理器Tensor G4，并配备了由Gemini AI提供支持的先进AI功能。谷歌Pixel 9系列一共有3款全面屏手机，包括Pixel 9、Pixel 9 Pro、Pixel 9 Pro XL，以及一款折叠屏手机Pixel 9 Pro Fold。尺寸方面，Pixel 9与Pixel 9 Pro均是6.3英寸，Pixel 9 Pro则使用参数更好的LTPO屏幕；Pixel 9 Pro XL为6.8英寸；Pixel 9 Pr
  • 关键字： AI  谷歌  Pixel 9  智能手机  

苹果宣布iOS 18.1开放NFC芯片，暂无中国上线信息

  • 8月15日消息，苹果公司于周三宣布，将允许第三方使用iPhone的支付芯片处理交易，这意味着银行和其他服务将能与Apple Pay平台进行直接竞争。这一决策是在欧盟及其他监管机构多年施压后做出的。苹果表示，从即将发布的iOS 18.1版本开始，开发者将可以使用这一组件。支付芯片采用名为NFC（近场通信）的技术，能在手机靠近另一台设备时实现信息共享。此项变革将允许外部供应商利用NFC芯片执行店内支付、交通系统票务、工牌、家庭及酒店钥匙以及奖励卡等功能。苹果公司还表示，支持政府身份证的功能将在后续推出。此外，
  • 关键字： 苹果  iOS 18.1  NFC芯片  

首发18A工艺！Intel第三代酷睿Ultra Panther Lake已点亮 明年见

  • 8月7日消息，Intel即将发布第二代酷睿Ultra处理器，包括低功耗的Lunar Lake(9月4日0点)、高性能的Arrow Lake(10月K系列其他明年CES)，现在又公布了后续第三代酷睿Ultra Lunar Lake。Intel官方宣布，Intel 18A(1.8nm级别)制造工艺、Panther Lake酷睿处理器、Clearwater Forest至强处理器(或为至强7)都已经走出实验室，成功点亮，并进入操作系统！其中，Panther Lake搭配的内存已经可以运行在设定的频率上，显示性能
  • 关键字： 英特尔  酷睿处理器  18A  1.8nm  

特斯拉推送 FSD v12.5.1 更新，变道更早、更自然

  • 7 月 28 日消息，特斯拉开始向用户推送 FSD（Supervised）v12.5.1 更新，据悉该版本包含多项改进，包括将城市和高速公路驾驶功能整合，并首次支持 Cybertruck 车型。特斯拉FSD（Supervised）v12.5.1版本于周五开始向部分用户的车辆推送，据 Not a Tesla App 平台显示，该更新同 2024.20.15 软件一起推送。此前数周，马斯克曾多次预告该版本的部分功能，新版本的一大亮点是更早、更自然的车道变更。该版本备受期待，因为马斯克曾在 5 月份表示
  • 关键字： 特斯拉  FSD v12.5.1  变道  Cybertruck  辅助驾驶  

英特尔AI解决方案为最新Meta Llama 3.1模型提供加速

  • 为了推动“让AI无处不在”的愿景，英特尔在打造AI软件生态方面持续投入，并为行业内一系列全新AI模型提供针对英特尔AI硬件的软件优化。今日，英特尔宣布公司横跨数据中心、边缘以及客户端AI产品已面向Meta最新推出的大语言模型（LLM）Llama 3.1进行优化，并公布了一系列性能数据。继今年4月推出Llama 3之后，Meta于7月24日正式发布了其功能更强大的AI大模型Llama 3.1。Llama 3.1涵盖多个不同规模及功能的全新模型，其中包括目前可获取的、最大的开放基础模型—— Llama 3.1
  • 关键字： 英特尔  AI解决方案  Meta Llama 3.1  

实测蓝牙Mesh 1.1性能更新 深入理解并彻底优化

  • 蓝牙Mesh 1.1版本中引入了远程配置和无线装置韧体更新（OTA DFU）的功能。本文将透过广泛部署基于Silicon Labs（芯科科技）的xG24和xG21无线SoC开发板的节点并组成网络，来分析在多个测试节点上进行的一系列实验结果，进一步探索蓝牙Mesh 1.1网络的性能，包括网络等待时间、远程配置和OTA、DFU性能的详细测试设置和结果等实用资料。测试网络及条件随着网络中节点数量的增加或数据报负载的增加，延迟也会相应增加。相比于有效负载，网络对延迟的影响较小，但后者可能导致延迟大幅增加。测试环境
  • 关键字： Silicon Labs  蓝牙Mesh 1.1  

大联大友尚集团推出基于ST产品的140W USB PD3.1快充方案

  • 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商—大联大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）ST-ONEHP器件的140W USB PD3.1快充方案。图示1—大联大友尚基于ST产品的140W USB PD3.1快充方案的展示板图近年来，快充行业不断经历创新升级，每一次技术的跃进都为充电的效率与安全性带来革命性变革。特别是USB PD3.1快充标准的引入，更是为该行业的发展树立了新的里程碑。该标准不仅将最大充电功率提升至240W，同时新增多组固定和可调输出电压档位，可为各种电子设备提供更加灵活
  • 关键字： 友尚集团  ST  140W USB PD3.1  快充方案  

研华发布RK3588 SMARC 2.1核心模块ROM-6881助力机器视觉应用智能升级

  • 研华发布核心模块ROM-6881，采用SGeT协会SMARC2.1标准，集成瑞芯微全新一代AIOT旗舰处理器RK3588/RK3588J，具备强大的计算性能，高AI算力，满足多媒体处理需求。凭借低功耗，丰富的IO接口设计，ROM-6881实现高性价比、工规可靠、10年生命周期支持，助力机器人，医疗，能源行业打造更快速，更高效的智能边缘AI方案。
  • 关键字： 研华  RK3588  SMARC 2.1  ROM-6881  机器视觉  

三星电子重申 SF1.4 工艺有望于 2027 年量产，计划进军共封装光学领域

  • IT之家 6 月 13 日消息，三星电子在当地时间 6 月 12 日举行的三星代工论坛 2024 北美场上重申，其 SF1.4 工艺有望于 2027 年量产，回击了此前的媒体传闻。三星表示其 1.4nm 级工艺准备工作进展顺利，预计可于 2027 年在性能和良率两方面达到量产里程碑。此外，三星电子正在通过材料和结构方面的创新，积极研究后 1.4nm 时代的先进逻辑制程技术，实现三星不断超越摩尔定律的承诺。三星电子同步确认，其仍计划在 2024 下半年量产第二代 3nm 工艺 SF3。而在更传统的
  • 关键字： 三星  1.4nm  晶圆代工  

Intel 14A工艺至关重要！2025年之后稳定领先

  • 这几年，Intel以空前的力度推进先进制程工艺，希望以最快的速度反超台积电，重夺领先地位，现在又重申了这一路线，尤其是意欲通过未来的14A 1.4nm级工艺，在未来巩固自己的领先地位。目前，Intel正在按计划实现其“四年五个制程节点”的目标，Intel 7工艺、采用EUV极紫外光刻技术的Intel 4和Intel 3均已实现大规模量产。其中，Intel 3作为升级版，应用于服务器端的Sierra Forest、Granite Rapids，将在今年陆续发布，其中前者首次采用纯E核设计，最多288个。In
  • 关键字： 英特尔  晶圆  芯片  先进制程  1.4nm  
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soundplannoise 9.1介绍

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